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產品目錄

產品列表

產品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點/PH值	粘度/比重	作業溫度	應用	儲存條件
	激光凯发K8国际手机网页	ETD-LS305	激光凯发K8国际手机网页：錫96.5、銀3.0、銅0.5	217-220℃	--	0.2W 0.8sec	激光焊接用	0-10℃
	無鉛高溫凯发K8国际手机网页	ETD-668(WHF)	錫99、銀0.3、銅0.7	227-229℃	粘度：150-190Pa.s	245-265℃	普能電子產品的焊接	0-10℃
	BGA凯发K8国际手机网页	ETD-668A(0HF)	錫96.5、銀3.0、銅0.5	217-220℃	140-180Pa.s	230-255℃	手機、電腦、BGA植珠等高要求的工藝	0-10℃
	無鉛凯发K8国际手机网页Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5	ETD-668A	錫96.5、銀3.0銅0.5	熔點:217-219℃	粘度:170-200Pa.s	230-255℃	手機板、平板電腦等優異工藝	0-10℃
	無鉛焊凯发K8国际手机网页Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5	ETD-685	錫98.5、銀1.0銅0.5	熔點:217-227℃	粘度：150-180Pa.s	245-255℃	低銀量1%的凯发K8国际手机网页是代替SAC305的凯发K8国际手机网页優選產品	0-10℃
	環保凯发K8国际手机网页Sn99/Ag0.3/Cu0.7	ETD-668	錫99、銀0.3銅0.7	熔點:227-229℃	粘度:160-190Pa.s	245-265℃	低成本通用型環保凯发K8国际手机网页，用於常規電子產品	0-10℃
	中溫凯发K8国际手机网页	Sn64/Bi35/Ag1	錫64、鉍35、銀1	熔點:178℃	150-180Pa.s	190-225℃	不耐高溫的生產工，如：LED、紙板等	0-10℃
	中溫無鉛凯发K8国际手机网页Sn64.7/Bi35/Ag0.3	ETD-668D-03	錫64.7、鉍35、銀0.3	熔點:180℃	150-180Pa.s	195-230℃	不耐高溫的工藝，如：LED、紙板	0-10℃
	中溫焊凯发K8国际手机网页Sn69.5/Bi30/Cu0.5	ETD-668D-B30	錫69.5、鉍30、銅0.5	熔點:186℃	粘度：140-170Pa.s	210-230℃	焊點強度較錫鉍銀高的工藝	0-10℃
	低溫焊凯发K8国际手机网页	ETD-669B-S	錫、鉍、銻、銀	熔點:143℃	140-170Pa.s	170-190℃	高強度低溫焊接工藝	0-10℃
	低溫無鉛凯发K8国际手机网页Sn42/Bi57/Ag1	ETD-668B-10	錫42、鉍57、銀1	熔點:138℃	140-170Pa.s	170-190℃	對焊接強度較高的低溫藝	0-10℃
	低溫凯发K8国际手机网页	SN42/BI58	錫42、鉍58	熔點:138℃	粘度:140-170Pa.s	160-180℃	LED、紙板、指紋、遙控器模組等	0-10℃
	高溫無鉛凯发K8国际手机网页Sn90/Sb10	ETD-690	錫90、銻10	熔點:245-255℃	140-170Pa.s	280-300℃	較高溫度的無鉛工藝	0-10℃
	高溫凯发K8国际手机网页	Sn95/Sb5	錫95、銻5	熔點:235-245℃	粘度:140-170Pa.s	270-280℃	對焊點強度要求較高的工藝	0-10℃
	針筒凯发K8国际手机网页	ETD-668 ETD-668A ETD-668B ETD-668D ETD-557	適用各種合金成份	--	粘度:50-80Pa.s	--	配合各種管子適用多種工藝	0-10℃
	焊凯发K8国际手机网页	ETD-558	錫62.8、鉛36.8、銀0.4	熔點:179-183℃	粘度:150-190Pa.s	210-230℃	BGA植球、SMT貼裝BGA、防止0402及以下物料立碑	0-10℃