其它焊料|深圳市一凯发K8国际登录焊接輔料有限公司

產品目錄

產品列表

產品圖片	名稱	型號	主要成份	熔點/PH值	粘度/比重	作業溫度	應用	儲存條件
	千住M705凯发K8国际手机网页	M705-ULT369	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	改良脫模性能,適合精細間距的印刷性及QFN側麵上錫	0-10℃
	千住焊凯发K8国际手机网页	M705-GRN360-K2-V	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	180-220Pa.s	230-260℃	通用型無鉛凯发K8国际手机网页，可用於高精密PCBA製造	0-10℃
	千住無鹵素凯发K8国际手机网页	M705-S101ZH-S4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:190±20Pa.s	230-260℃	要求無鉛無鹵素的製造工藝	0-10℃
	千住無鉛凯发K8国际手机网页	M705-GRN360-K2-VZH	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	用於高要求的SMT工藝	0-10℃
	日本千住凯发K8国际手机网页	M705-S101-S4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	用於手機板、平板、等高要求的製程	0-10℃
	台灣產千住凯发K8国际手机网页	M705-S101HF-S4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	190±20Pa.s	230-260℃	要求無鹵素的複雜電子產品製造	0-10℃
	上海千住凯发K8国际手机网页	M705-SHF	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度190±20Pa.s	230-260℃	要求無鉛無鹵素的製程	0-10℃
	千住低銀凯发K8国际手机网页	M40-LS720	錫、銀1.0、銅0.7、鉍1.6、銦0.2	熔點:211-222℃	粘度:170-210Pa.s	232-255℃	用於替代M705合金的凯发K8国际手机网页	0-10℃
	千住M46凯发K8国际手机网页	M46-LS720HF Type4	錫、銀0.3、鉍1.6、銅0.7、銦0.2	熔點:211-255℃	粘度170-210Pa.s	235-255℃	低成本高可靠性，一般電子產品使用	0-10℃
	日本千住無鉛凯发K8国际手机网页	S70G-HF(C) Type4	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:2107-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	要求BGA低空洞的SMT工藝	0-10℃
	千住5號粉凯发K8国际手机网页	M705-S101HF(N6)-S5(p)	錫96.5、銀3、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:200±20Pa.s	230-260℃	要求無鹵素工藝的電子產品製造	0-10℃
	千住凯发K8国际手机网页S70G	S70G-HF	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	專為BGA研發的凯发K8国际手机网页，用於大尺寸BGA	0-10℃
	千住低溫凯发K8国际手机网页	L23-BLT5-T7F	L23-BLT5-T7F	錫42、鉍57、銀1	熔點:138℃	粘度:180±20Pa.s	138--204℃	低溫的SMT工藝
	千住凯发K8国际手机网页	M705-S101HF-S4(V)	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	M705-S101HF-S4的改進型號，滿足不同工藝要求	0-10℃
	千住水溶性凯发K8国际手机网页	M705-515A（8）C1-T8G	錫96.5、銀3.0、銅0.5	熔點:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	要求無鬆香殘留的工藝，純水能輕鬆清洗殘留物	0-10℃
	千住有鉛凯发K8国际手机网页	OZ7053-221CM5-42-9.5	錫62、銀0.4、銻0.2、鉛	熔點:179-183℃	粘度:160-180Pa.s	210-230℃	即使生產0201不容易發生立碑，如高精密計算機等	0-10℃